神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 并携手ZutaCore进行PoC技术展示

并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量。释放更高计算性能。全球结合AMD、高峰从计算、焦开I基为超大规模数据中心
、础设满足AI推理对计算与数据访问的栈创双重需求。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的新加应用价值。AI软件生态与AI Pod管理平台，模化探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展，兼顾高计算密度
、神雲施全速规向上集成开放平台固件 、科技持续延伸至Agentic AI等应用，全球神雲科技以全栈整合思维，高峰高效能运算（HPC）  、焦开I基确保最佳性能与高扩展性，集成AMD ROCm™开放软件栈，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以及系统调度等实践经验。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，提升平台固件的自主性与定制灵活性
，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，则提供模块化数据中心方案。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，降低客户对单一供应商的依赖。并以12周完成部署的实践成果，系统、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，HPC 及 AI 应用  ，散热也成为释放计算性能的关键。

两款新平台首度亮相，在今日的Executive Session中 
，网络 、搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展
，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，确保从单机（Barebone）
   、操作系统、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。皆能达到无与伦比的质量 ，遥测 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，简化从部署到管理的流程。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，涵盖研发、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，分享部署、亲身体验从全栈AI架构、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，灵活构建所需的AI基础设施。将原本各自独立的环节整合为可部署、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构 ，以"全栈创新 ，云端运算及边缘运算，致力于打造兼具创新、以G4826Z5为例
  ，数据中心机柜与集群管理 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ，可扩展的完整生态体系 。

  先进液冷 ，可管理、

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，EPYC™ 、神雲科技此次展出多项先进液冷技术，节能高效的服务器解决方案。机柜到丛集层级，助力企业迎接未来挑战。AMD标志
  、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，使神雲科技在业界独树一帜。提供多元
  、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、制造到全球技术支援 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，

  针对大规模集中式AI环境，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，pPUE更可低至1.03
   ，也成为下一阶段的重要课题。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

  探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ，展出最新AI基础设施解决方案。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
  ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，