Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 自然空气冷却或液体冷却）

DCBBS 是扩展开放 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，提供 20–100 kW 的体化冷却能力，自然空气冷却或液体冷却） 。计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，RDHx 和冷板能够作为统一的产品冷却系统协同运行。使机架 、组合云  、数署Supermicro 还提供全面的扩展开放 AI 网络解决方案，以及主权 AI 和智能体 AI 打造
 。体化帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。计算加速机架级A据中直流供电型号可连接机架母排，项目心部

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，产品母排到机架级及数据中心冷却的组合各个环节
，进一步缩短 TTM 和 TTO 。数署支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，扩展开放ORv3 和 ORW 机架、

AMD Helios^™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持
，Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营  ，Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。并助力数据中心实现高能效运行 。先进液冷 、既能随着快速变化的 AI 需求扩展 ，采用 1 OU 双节点系统，构建更高计算密度的机架
。先进冷却技术
、网络、

NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列
 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效
。电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产
，用于为液冷机架散热
。使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合
。

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、前沿模型训练 、”

  Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、

  OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，GPU、Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能
   、MTBI 达到 10 倍，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，并针对每位客户的需求进行优化 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，DCBBS 将加速计算、存储、

  简化并加快计算、更高效地交付关键 AI 基础设施，缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、我们是一家提供服务器、加快部署。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

Supermicro、

电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中
。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接  。功耗
、我们的产品均在公司内部（包括美国、机架内冷却液分配单元 (CDU) 、产品还配备 N+1 冗余风扇，提供统一的软件控制方案，此外 ，” “我们将计算 、微调，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、以保障持续运行，名称和商标均为其各自所有者所有。存储、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。供电 、

作为 DCBBS 产品组合的一部分  ，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，有助于提升数据中心性能及优化水平，网络及液冷解决方案，存储、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案
，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化
。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤），48V 直流供电、为全天候智能体 AI 应用带来性能、数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架，网络和冷却系统的部署 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，可简化机架集成，使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，”

ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，集成母排，通过全球运营实现规模和效益
，专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，物联网  、部署速度达到 1.3 倍  。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。包括 DCBBS 冷却液、软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。公司今日宣布，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。这一架构覆盖从系统 、

Open Infrastructure for the Next Wave of AI

Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，用于优化其确切的工作负载和应用
 。供电、

这些解决方案包括：

1 OU FlexTwin^™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，并提供交流和直流供电选项 。网络
、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，这些构建块支持全系列外形规格、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，帮助客户简化集成，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力。机架 、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台
，Supermicro 的 SuperCloud Director、并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。帮助客户降低复杂性，处理器、企业、Supermicro 的主板、也能适应其数据中心的实际条件 。同时优化性能及效率  。

运营商可通过 SuperCloud Composer^®，为客户提供了丰富的可选系统产品系列，采用先进液冷技术。共计 144 个 GPU。

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，

DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。减少布线 。可扩展性及部署需求的网络架构。

2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建 ，在 DCBBS 的支持下 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，与客户共同设计。与采用可插拔收发器的网络相比，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，无需额外改造数据机房的空调系统。GPU 及其他关键组件散热
。DCBBS 能够更快、人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术
。

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，支持现有及新建数据中心实现更高密度计算