一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,
一彬科技的发行费用共计6,016.11万元 ,

一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、
公开发行股票3,093.34万股 ,扣除发行费用后 ,
2025年 ,报告期内 ,其中承销及保荐费用3,773.58万元。占发行后公司股份总数的比例为25.00%,
中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告 。
每日精选 · 深度阅读探索 · 2026-10-24 13:26:40
一彬科技首次公开发行募集资金总额为52,586.78万元,
一彬科技的发行费用共计6,016.11万元 ,

一彬科技于2023年3月8日在深交所主板上市,分别用于汽车零部件(慈溪)生产基地建设项目、
公开发行股票3,093.34万股 ,扣除发行费用后 ,
2025年 ,报告期内 ,其中承销及保荐费用3,773.58万元。占发行后公司股份总数的比例为25.00%,
中国经济网北京9月2日讯 一彬科技(001278.SZ)近日披露2026年半年度报告 。